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8连贴装头，高速、高精度焊接
对应多种类元件
对应L460×W330mm的广范围
可焊接任意角度
焊剂转印对应
PoP/SIP 应用技术 贴装头规格 8连贴装头、焊接角度0°～360°对应 可焊接区域 L460×W330mm 精度 3σ〈30μm 对应元件规格 芯片元件:□1～□10mm,SMT元件0402～□31mm 供给元件种类 芯片元件:Max60类,SMT元件:Max48种(换算成8mm料带) ※ 详细内容请进行咨询。
8连贴装头，高速、高精度焊接
对应多种类元件
对应L460×W330mm的广范围
可焊接任意角度
焊剂转印对应
| PoP/SIP 应用技术 | |||
|---|---|---|---|
| 贴装头规格 | 8连贴装头、焊接角度0°～360°对应 | ||
| 可焊接区域 | L460×W330mm | ||
| 精度 | 3σ〈30μm | ||
| 对应元件规格 | 芯片元件:□1～□10mm,SMT元件0402～□31mm | ||
| 供给元件种类 | 芯片元件:Max60类,SMT元件:Max48种(换算成8mm料带) | ||
※ 详细内容请进行咨询。
